DoNews6月30日音问，龙芯中科26日在北京举办了“2025 龙芯居品发布暨用户大会”，端庄发布了龙芯 2K3000/3B6000M 处置器，龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于考虑硅片的不同封装版块，分辩面向工控足下范畴和出动末端范畴。

据官方此前先容，该芯片集成 8 个 LA364E 处置器核，基于主频 2.5GHz 下的实测 SPEC CPU 2006 Base 单审定点分值达到 30 分。

芯片集成第二代自研 GPGPU 中枢 LG200，与龙芯 2K2000 集成的第一代 GPU 中枢 LG100 比拟，图形性能成倍普及。除图形加快外，LG200 还搭救通用打算加快和 AI 加快，单精度浮点峰值性能为 256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS。

此外，芯片集成独处硬件编解码模块，搭救多样主流视频纪律，搭救 eDP / DP / HDMI 三路披露接口输出，4K 高清处置性能达到 60 帧；集成安全确实模块，可提供安全确实搭救和密码管事，在 SM2/3/4 硬件算法模块外现金凯发·k8国际app平台，还终昭着可供软件编程使用的可重构密码模块；集成丰富的 IO 膨胀接口，包括 PCIe3.0、USB3.0 / USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等，餍足不同范畴的足下需求。